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CAE/模拟仿真 |
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热处理、焊接模拟和焊接装配分析软件 SYSWELD
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SYSWELD, 世界上最著名的热处理、焊接模拟和焊接装配软件。能对三维热、机械、金相组织等进行准确模拟。包括热处理向导，焊接模拟向导和装配模拟向导。
SYSWELD的技术特点
SYSWELD完全实现了机械、热传导和金属冶金的耦合计算，允许考虑晶相转变及同一时间晶相转变潜热和晶相组织对温度的影响。在具体计算中，分两步进行，首先实现温度和晶相组织的计算，然后进行机械力的计算。在机械力计算中，已经充分考虑了第一步计算的结果，如残余应力和应变的影响。
SYSWELD的电磁模型允许模拟点焊和感应加热，并可实现能量损失和热源加载的计算模拟。SYSWELD扩散与析出模型可实现渗碳、渗氮、碳氮共渗模拟，先计算化学元素的扩散和沉积，然后再考虑对热和机械性能的影响。SYSWELD的氢扩散模型能计算模拟氢的浓度，预测冷裂纹的严重危害。 |
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